洗練された機能とデザインが魅力! 進化が実感できる「Z370 GAMING PRO CARBON」

アスキー 2017年12月06日(水)18時00分配信
MSI CARBON
MSIのZ370 GAMING PRO CARBONは、安心感の高い堅実設計に、最新の技術トレンドと機能トレンドをソツなく備えたミドルレンジモデルだ。実売価格は2万7000円前後。

 11月にインテルが販売開始したデスクトップPC向け第8世代Coreプロセッサー(開発コードネーム:Coffee Lake-S)が好調だ。同社のメインストリームCPUとして約11年ぶりに物理コアが増加したことで、旧世代のCPUから大きくパフォーマンスがアップしていることが人気の理由だろう。

 このCoffee Lake-Sを使うためには、新しいZ370チップセットを搭載したマザーボードが必要になる。このタイミングで自作するなら、CPUだけでなく、周辺パーツも最新にすると、より幸せになれるだろう。ここ1~2年はストレージや外部インターフェースなど足回りの進化も著しく、数年前のシステムからの乗り換えならば、CPUはもちろん、プラットフォーム全体レベルでの進化を実感できるはずだ。

 MSIのゲーミングマザーボード「Z370 GAMING PRO CARBON」は、そうした最新ならではの進化を実感できる製品だ。高負荷運用時も安心できる高品質設計、最新の基本装備に加えて、高性能パーツをフルに発揮できる独自装備を搭載。さらに、洗練されたデザイン、RGB LED演出といったトレンドも盛り込んでミドルレンジの価格帯でまとめた間違いのない1枚となっている。その魅力をこれからじっくりみていこう。

洗練されたビジュアル、魅惑のRGB LED演出

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昨今のトレンドであるRGB LED発光機能もしっかり用意

 Z370 GAMING PRO CARBONの大きな魅力の1つがビジュアル面だ。ブラックを基調にシルバーをアクセントカラーに加えたシンプルな配色で、トレードマークのカーボン<5302>柄を嫌味なくあしらっており、洗練された雰囲気に仕上げている。

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IOカバーのLED
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チップセットヒートシンクのLED
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オーディオ分離ライン裏のLED
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基板右端裏のLED

 カラーリングがシンプルなため、RGB LED演出も映える。標準では、IOカバー、チップセットヒートシンク、オーディオ分離ラインの裏、基板右端裏と4箇所にRGB LEDを実装。発光パターンやカラーは付属の「Mystic Light APP」ツールでコントロール可能だ。ツールはWindows用だけでなくAndroid用スマホアプリも用意されており、スマホからも発光パターンを指定できるのが他社とひと味違うところとなっている。

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LEDのカラー、発光パターンは「Mystic Light APP」で制御できる。4箇所の実装部すべて違う色を指定することも可能。
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Corsair製のRGB LED搭載メモリを使っている場合、このようにメモリもマザーボード上のLEDと同じように発光パターンを指定できる。
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スマホ用アプリも用意されており、スマホからもパターンの指定が可能。

 外部LED端子は、メジャーな5050用端子を2基のほか、アドレス指定により凝った発光ができるWS2812B対応端子とCorsairデバイス専用を1基ずつ装備し、LEDテープや他の周辺機器を同様に制御できる。

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Corsair製デバイス用のRGB LED端子。
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アドレス指定により凝った発光ができるWS2812B対応端子。MSIでは「RAINBOW LED strip」と呼んでいる。

6コアCPUも長く安心して使える高品質、長期耐久性

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11フェーズのVRMを採用。回路を構成する部品も、長寿命な「DARK CAP」、電力効率に優れた「DARKチョーク」など特性の良いものを採用している。

 Z370 GAMING PRO CARBONは、同社独自の品質基準「ミリタリークラス5」を掲げる高品質設計をうたうのが特徴だ。高い負荷がかかる電源部には、11フェーズのデジタルVRMを採用。こうした多フェーズ構成は高負荷時の電流安定化とともに、負荷の分散により部品あたりにかかる負荷が減るため、高負荷運用時の電力や発熱の上昇を抑制でき、寿命にも良い影響がある点も大きい。

 回路を構成する部品も、長寿命な「DARK CAP」、電力効率に優れた「DARKチョーク」など特性の良いものを採用している。この特性もまた、電流の安定化とともに、発熱や寿命の違いに関わってくる。ゲーミングで高い負荷をかける場合にも心強い仕様といえる。

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多くのメモリモジュールベンダーと協業してテストを行い、高い互換性と安定性を確保。さらにOCプロファイル内容やOC耐性の改善といった最適化も追求しているという。

 心強いといえば、「DDR4 Boost」も見逃せない。高速メモリーのパフォーマンスを最大に引き出すためにメモリー配線を最適化。さらにCorsair、Crucial、Kingston、G.Skillなど多くのメモリーモジュールベンダーと協業してテストを行い、高い互換性と安定性を確保していることに加え、OCプロファイル内容やOC耐性の改善といった最適化も追求しているという。

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PCI Express x16スロットは、マザーボードとのはんだ付けポイントを増やし、金属パーツで補強した「Steel Armor」仕様。電磁波干渉、およびグラフィックスボードの荷重によるスロットの劣化や破損を予防する

 長期耐久性に配慮した設計も魅力。同社のマザ-ボードは、マウントホールに二重の接地点を実装し、静電気耐性を高めている。さらにPCI Express x16スロットは、マザーボードとのはんだ付けポイントを増やし、金属パーツで補強することで電磁波干渉を防ぐとともに、グラフィックスボードの荷重によるスロットの劣化や破損を予防する「Steel Armor」仕様。重量級のハイエンドグラフィックスボードも安心して使える配慮がされている。

デュアルM.2とM.2 Shieldで最新ストレージを快適に活用

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M.2ソケットは2基を搭載する。上のソケットには、独自のオリジナルM.2 Shieldを装備している。
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M.2 Shieldの裏にはサーマルパッドが貼り付けてあり、SSDを安全かつ適切に冷却できる。

 ボード上には、ストレージの主流フォームファクターになりつつあるM.2ソケットを2基搭載。いずれもPCI Express 3.0x4(NVMe)対応だ。リード3000MB/sを超えるような超高性能なSSDの性能をフルに発揮することができる。片方はSerial ATA 6Gb/sにも対応するため、コストパフォーマンスの高いSATA SSDを利用できる。

 M.2 SSDの利用は、ケーブルレスでメインストレージを搭載できるという魅力もある。PCケース内部からケーブルを排除したケーブルレス構成は実にスマート。イマドキ感も満喫できるだろう。

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M.2 Shield付きのソケットにSamsung 960 EVO(500GB)を装着。txBench 0.95bでシーケンシャルリード(QD4)を300秒間連続して行ったが、最初から最後までパフォーマンスは変わらず、3000MB/s超の高速な転送速度を維持できていた。

 PCI Express 3.0 x4(NVMe)対応のSSDは、高速な一方で発熱が高く、連続して高負荷をかけるとサーマルスロットリングにより性能が低下してしまうという課題がある。この課題にいちはやく対応したのがMSIで、M.2ソケットの1基には独自のSSDヒートシンク「M.2 Shield」を搭載している。ヒートシンク裏にはサーマルパッドも装着されているため、最新の高速SSDの性能をフルに発揮できるだろう。このM.2 Shieldは取り外すこともできるので、ヒートシンクのついたSSDも問題なく利用可能だ。

ひと味違うオンボードサウンド、その他基本機能も充実

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オンボードサウンド機能「Audio Boost 4」」は、コーデックに「ALC1220」を採用。オーディオコンデンサやヘッドフォンアンプの搭載などにより高音質化を図っている。

 オンボードサウンド「Audio Boost 4」は、Realtekの最上位コーデック「ALC1220」を搭載。日本ケミコン<6997>製のオーディオグレードコンデンサの実装、インピーダンス自動検知機能付きヘッドフォンアンプの装備に加え、ポップノイズ防止回路の搭載、アナログ処理部分の基板分離、左右チャンネルのレイヤー分離などを行い、さらにリアパネルのオーディオジャックコネクターには金メッキを施すなど、あらゆる方法で低ノイズ化、高音質化を図っている。

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音響ソフトウェア<3733>「Nahimic 2+」を導入。バーチャルサラウンド、高音低音強調や声の明瞭化などさまざまな技術を駆使し、映画、音楽、ゲームの種類に応じた最適なサウンドを楽しめる。
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ゲーム内で発生したサウンドを視覚化する「Sound Tracker」機能も利用できる。

 音響ソフトウェア<3733>としては「Nahimic 2+」を導入している。バーチャルサラウンド、高音低音強調や声の明瞭化などさまざまな技術を駆使し、映画、音楽、ゲームの種類に応じた最適なサウンドを楽しめるほか、ゲーム内で発生したサウンドを視覚化する「Sound Tracker」機能なども利用できる。

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リアパネルのオーディオ端子は金メッキ仕様。有線LANポートはサージ静電気対策として電源サージ耐性を15KVまで高めた「LAN PROTECT」仕様。赤色LEDで鮮やかに光る。
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リアパネルにはType-C、Type-A両方のUSB 3.1 Gen.2対応ポートも搭載する。

 有線LANコントローラは、信頼性、性能ともに定評のあるIntel製(I219-V)。自動的にPCゲームの帯域を優先したり、アプリケーションごとに優先度をカスタマイズできる帯域管理ツール「GAMING LAN Manager」も付属する。なお、静電気対策として電源サージ耐性を15KVまで高めているとのこと。

 リアパネルには、Type-C、Type-A両方のUSB 3.1 Gen.2対応ポートを搭載。USBコントローラには、高性能で定評のあるASMedia最新の「ASM3142」を採用。最新世代の定番装備を踏襲している。

ベンチマークテストで最新構成の魅力を確認

 ここでは性能テストとして、Core i7-8700Kを搭載した構成と、2013年のハイエンドであるCore i7-4770Kを搭載したシステムで定番ベンチマークのPCMark 10、3DMark/FireStrike、VRMark/Cyan Roomを実行し、性能を比較した。

 環境が異なるため厳密な比較はできないが、CPU性能の違い、そしてチップセットの進化によるインターフェイスの違いなどによって、性能面で大きく進歩していることが確認できるだろう。

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PCMark 10のスコア(Core i7-8700K+Z370 GAMING PRO CARBON)
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PCMark 10のスコア(Core i7-4770K環境)
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3DMark/FireStrikeのスコア(Core i7-8700K+Z370 GAMING PRO CARBON)
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3DMark/FireStrikeのスコア(Core i7-4770K環境)

最新スタイルの自作が楽しめるミドルレンジ

 Z370 GAMING PRO CARBONは、細かい配慮までなされた安心感の高い基本設計をベースに、デュアルM.2ソケットやUSB 3.1 Gen.2対応Type-Cポートなど最新製品ならではの先進機能、M.2ヒートシンクなど独自装備を加え、最新世代のパーツの性能をフルに引き出せる環境を整えている。加えて洗練されたビジュアル、RGB LED演出も魅力的だ。2018年が迫りつつある今、最新自作PCの魅力をたっぷり楽しめるミドルレンジマザーボードに仕上がっているといえるだろう。

●関連サイト

(提供:ASK)

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    最終更新: 2017年12月06日(水)18時00分

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