東芝:e・MMCTM Version 5.1に準拠した組込み式NAND型フラッシュメモリのラインアップ拡充について

ビジネスワイヤ 2016年12月20日(火)18時25分配信

(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社は、JEDEC e・MMCTM Version 5.1[注1]に準拠した組込み式NAND型フラッシュメモリ(e・MMCTM[注2])の新製品として、産業機器向けに動作温度を-40℃から+105℃に拡張した製品をラインアップに追加しました。新製品は15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリを採用し、PLC[注3]、CoM[注4]、ファクトリーオートメーション(FA)などの産業用機器のほか、広範囲な民生アプリケーションへの使用にも適しています。新製品の容量は、8GB、16GB、32GB、64GBの4種類で、本日からサンプル出荷を開始し、2017年3月から量産を開始する予定です。

新製品は、15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリチップとコントローラチップを一体化した制御機能付の組込み式NAND型フラッシュメモリです。当社の既存の産業用e・MMC製品は-40℃から+85℃の動作温度に対応していましたが、新製品は、+105℃までの高温環境下での動作を必要とするアプリケーションに対応可能です。これは産業用機器などにおいて高温環境下でのメモリソリューションを求めるユーザーにより多くの選択肢を与えることができます。

当社は、汎用および産業用用途において、高温環境に対応するメモリの需要が増加している傾向を考慮し、個々の環境要求に適した製品を提供することを目的とし、より一層のラインアップの拡充を図っていきたいと考えています。今後も高性能で大容量のメモリ製品のラインアップを強化し市場におけるリーダーシップを堅持していきます。

[注1]   JEDECが規定する組込み式NAND型フラッシュメモリembedded MMC標準規格の一つ。
[注2]

embedded MultiMediaCard 。JEDECの規格に準拠した組込みメモリ。e・MMCTMはJEDEC Solid State Technology Associationの商標です。

[注3]

プログラマブルロジックコントローラ(Programmable Logic Controller)

[注4] コンピュータオンモジュール(Computer on Module)
 

新製品の概要

品番

  容量   動作温度範囲   パッケージサイズ   量産時期
THGBMHG6C1LBAU6 8GB -40℃~+105℃ 11.5x13x0.8mm 2017年3月
THGBMHG7C2LBAU7 16GB -40℃~+105℃ 11.5x13x1.0mm 2017年3月
THGBMHG8C4LBAU7 32GB -40℃~+105℃ 11.5x13x1.0mm 2017年3月
THGBMHG9C8LBAU8   64GB   -40℃~+105℃   11.5x13x1.2mm   2017年3月
 

新製品の主な特長

1.NAND型フラッシュメモリの制御機能を搭載

新製品は、NAND型フラッシュメモリの制御機能(書込みブロック管理、エラー訂正、ドライバーソフトウェアなど)を搭載しており、ユーザー側での開発負荷を軽減し、システム開発期間の短縮を可能にします。また、BKOPS制御、キャッシュバリア、キャッシュフラッシングレポート、ラージRPMBなどのJEDEC e・MMCTM Version 5.1で新たに規定された機能[注5]に対応し、ユーザーの使い勝手を良くするよう配慮しています。

[注5]   BKOPS(Background Operation)制御はバックグラウンドオペレーションをデバイスの待機時間に実行する機能、キャッシュバリアはキャッシュに入っているデータをメモリチップに書き込むタイミングを制御する機能、キャッシュフラッシングレポートはデバイスのデータ書き込み順番がFIFO(First In First Out)であるかどうかを通知する機能、ラージRPMBライトはRPMB領域に書き込めるデータサイズを8KBに拡大する機能。
 

2.動作温度-40℃から±105℃の範囲に対応

当社従来品よりも広い範囲で、産業用機器用途で多く求められる-40℃から+105℃の動作温度に対応しています。

 

新製品の主な仕様

インターフェース  

JEDEC e・MMCTM Version 5.1規格準拠
HS-MMCインターフェース

容 量 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
電源電圧

2.7~3.6V (メモリコア)
1.7V~1.95V / 2.7V~3.6V(インターフェース)

バス幅 x1 / x4 / x8
動作温度 -40℃~+105℃
パッケージ  

153Ball FBGA
11.5mmx13.0mm

※本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際にご使用いただけるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、ご使用いただけるお客様の使用可能なメモリ容量(ユーザー領域)はそれぞれの製品仕様をご確認ください。(1GBを1,073,741,824バイトとして計算しています。)

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
メモリ営業推進統括部
Tel: 03-3457-3451
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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    最終更新: 2016年12月20日(火)18時25分

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